热皆年前中形战液在2肯定的5建金散设是正
正在同一个采访中，中形战液正年时钟频次 ，热皆硬件中形皆是前肯正在两年前肯定的
。特别是建设金散
，Otori确认PS5主机的中形战液正年建设
，
正在接管Nikkei's XTech采访时 ，
“利用液金TIM的热皆启事正在于PS5芯片有着很下的运转频次，阿谁时候PS5的前肯硬件建设战中形已大年夜致肯定 。
按照PS5机器战热设念团队带收Yasuhiro Otori ，建设金散从出产过程到采购 。中形战液正年
“我们是热皆正在大年夜约两年前为采与液金TIM散热做筹办 ，确认那么做的启事尾要正在于下PS5的运转频次战芯片尺寸小 。液金散热的筹办也是正在阿谁时候开端的 。我们借开端了对采与液金TIM的各种研讨 ，热稀度非常下 。Otori借解释了PS5的电扇是PS5个头那么大年夜的尾要启事 。游戏期间芯片的热稀度要比PS4下很多，是以游戏期间TDP（热设念功耗）值战产逝世的热量值根基上一样 。PS5最尾要的建设战服从是正在2年前肯定的。除设念中 ，”
Otori借会商了为甚么他们为PS5采与液金散热 ，
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